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航空部品XQV300-4BG352N Xilinx FPGAのパッケージのプラスチック、BGA-352
| 起源の場所 | 米国 |
|---|---|
| ブランド名 | Xilinx |
| モデル番号 | XQV300-4BG352N |
| 最小注文数量 | 1 PC |
| 価格 | 交渉可能 |
| パッケージの詳細 | 箱 |
| 受渡し時間 | 12-14weeks |
| 支払条件 | LC、T/T |
商品の詳細
| パッケージ | プラスチック、BGA-352 | プログラム可能な論理のタイプ | フィールドプログラム可能なゲートアレイ |
|---|---|---|---|
| CLB最高の組合わせの遅れ | 0.8 ns | JESD-30コード | S-PBGA-B352 |
| 作動温度分 | -55.0 Cel | 供給の電圧Nom | 2.5 V |
| 電圧最高供給 | 2.625 V | テクノロジー | CMOS |
| 末端の終わり | 錫/鉛（Sn63Pb37） | 温度最高Time@Peakの退潮（s） | 30 |
| ハイライト | PLASTIC 航空用部品 |
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製品の説明
航空部品 XQV300-4BG352N Xilinx FPGAパッケージ PLASTIC, BGA-352
航空部品の説明:
QProTM VirtexTM FPGAファミリは、高性能、大容量のプログラマブルロジックソリューションを提供します。プレースアンドルート効率のために新しいアーキテクチャを最適化し、積極的な0.22 µm CMOSプロセスを活用することで、シリコン効率が劇的に向上します。これらの進歩により、QPro Virtex FPGAは、マスクプログラマブルゲートアレイに代わる強力で柔軟な選択肢となります。Virtexファミリは、表1に示す4つのメンバーで構成されています。以前の世代のFPGAから得られた経験を基盤としたVirtexファミリは、プログラマブルロジック設計における革新的な一歩を表しています。多様なプログラマブルシステム機能、高速で柔軟な相互接続リソースの豊富な階層、および高度なプロセス技術を組み合わせることで、QPro Virtexファミリは、設計の柔軟性を高めながら市場投入までの時間を短縮する、高速かつ大容量のプログラマブルロジックソリューションを提供します。デバイスアーキテクチャとタイミング仕様の詳細については、「VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays」の商用データシートを参照してください。
航空部品の特長:
MIL-PRF-38535認定（認定製造業者リスト）完全な温度範囲で+125℃まで保証セラミックおよびプラスチックパッケージ高速、高密度フィールドプログラマブルゲートアレイ密度は1Mシステムゲートまでシステムパフォーマンスは200 MHzまでCompact PCI用ホットスワップ可能16の高パフォーマンスインターフェイス規格ZBTRAMデバイスに直接接続高度なクロック制御用の4つの専用遅延ロックループ（DLL）4つのプライマリ低スキューグローバルクロック配布ネット、および24のセカンダリグローバルネットLUTは、16ビットRAM、32ビットRAM、16ビットデュアルポートRAM、または16ビットシフトレジスタとして設定可能設定可能な同期デュアルポート4KビットRAM外部高性能RAMへの高速インターフェイス高速算術演算用の専用キャリーロジック専用乗算器サポート広入力機能用のカスケードチェーンクロックイネーブル、およびデュアル同期/非同期セットおよびリセットを備えた豊富なレジスタ/ラッチ内部3ステートバスIEEE 1149.1境界スキャンロジックダイ温度センシングデバイス
航空部品の仕様:
| 製造元パッケージ説明 |
PLASTIC, BGA-352 |
| REACH準拠 | はい |
| ステータス | 製造中止 |
| プログラマブルロジックタイプ | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| CLBの組み合わせ遅延-最大 | 0.8 ns |
| JESD-30コード | S-PBGA-B352 |
| JESD-609コード | e0 |
| 吸湿性レベル | 3 |
| CLB数 | 1536.0 |
| 相当ゲート数 | 322970.0 |
| 入力数 | 260.0 |
| ロジックセル数 | 6912.0 |
| 出力数 | 260.0 |
| 端子数 | 352 |
| 動作温度-最小 | -55.0 Cel |
| 動作温度-最大 | 125.0 Cel |
| 構成 | 1536 CLBS, 322970 GATES |
| パッケージ本体材質 | PLASTIC/EPOXY |
| パッケージコード | LBGA |
| パッケージ等価コード | BGA352,26X26,50 |
| パッケージ形状 | SQUARE |
| パッケージスタイル | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| ピークリフロー温度（Cel） | 225 |
| 電源 | 1.2/3.6,2.5 |
| 認定ステータス | 認定なし |
| スクリーニングレベル | 38535Q/M;38534H;883B |
| 着座高さ-最大 | 1.7 mm |
| サブカテゴリ | Field Programmable Gate Arrays |
| 供給電圧-公称 | 2.5 V |
| 供給電圧-最小 | 2.375 V |
| 供給電圧-最大 | 2.625 V |
| 表面実装 | YES |
| テクノロジー | CMOS |
| 温度グレード | |
| 端子仕上げ | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形状 | BALL |
| 端子ピッチ | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| ピークリフロー温度での時間-最大（s） | 30 |
| 長さ | 35.0 mm |
| 幅 | 35.0 mm |
